2020年全球集成电路产业发展报告--资讯速递_海南财税代理

发布时间：2021-05-12 热度：

 中国电子节能技能协集中成电路专业委员会

芯途研究院

集成电路（Integrated Circuit）是支撑经济社会成长和保障国度安详的基本性、计谋性和先导性财富。是引领新一轮科技革命和财富厘革的要害气力。作为现代信息财富的基本和焦点之一，已成为国际竞争的核心和权衡一个国度现代化水平、综合实力的重要符号。各国纷纷将集成电路作为国度计谋陈设的焦点规模。美国将其视为将来20年从基础上改革制造业的四大技能规模之首；韩国将智能半导体作为“将来增长动力打算”的重点规模之一。《中共中央关于拟定百姓经济和社会成长第十四个五年筹划和二〇三五年远景方针的发起》也明晰提出要成长集成电路等计谋性新兴财富。

2019年全球集成电路财富成长回首

集成电路财富的运作模式主要有三种，别离是IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）、Fabless（无晶圆制造的设计公司）和Foundry（晶圆代工场）。 也有分为两类的，也就除了IDM模式之外，其它的均称为垂直分工模式，包括了Fabless（无晶圆制造的设计公司）、Foundry（晶圆代工场）、OSAT（封装测试企业）等。

IDM模式，以英特尔、三星、SK 海力士、德州仪器、士兰微等为代表。在 IDM 模式出产中，集成电路公司涵盖了从集成电路设计，集成电路制造到集成电路封装测试的整个财富链的出产进程。

Fabless（无晶圆制造的设计公司），也就是集成电路设计公司，只认真芯片的电路设计与销售；将出产、测试、封装等环节外包。这类企业主要有：博通、高通、英伟达、联发科、海思等。

Foundry（晶圆代工场），只认真制造、封装或测试的个中一个环节；不认真芯片设计；可以同时为多家设计公司提供处事。这类企业主要有：台积电、三星、联电、中芯国际等。

（一）2019年全球集成电路财富市场局限4123亿美元  同比下降12.09%

2019年，世界出产总值增长率下滑至2.3%，为2008-2009年全球金融危机以来的最低程度。全球商业增长率也降至十年来最低的0.3%。

表1  世界主要国度2019年GDP及增长率

陪伴着全球经济的深度下滑，2019年全球集成电路销售额也同比下降了12.09%，市场局限降至4123亿美元，比2018年淘汰了564.8亿美元。个中，模仿电路市场份为610.39亿美元，同比增长3.8%；微处理惩罚器市场份额为700.93亿美元，同比增长3.02%；逻辑电路市场份额为1138.79亿美元，同比增长3.84%；存储器市场份额为1645.43亿美元，同比下降0.34%。

图1  2015-2019年全球集成电路财富销售额及增速

2019年全球集成电路商业收支口额高出1.5万亿美元。主要入口国度或地域为台澎金马关税区和韩国，两者入口额占全球入口总额的54%，中国集成电路入口额在全球排名第三，占比为12%。出口占比排在前三的国度或地域别离为香港、韩国及台澎金马关税区，占比别离为40%、15%及14%。排名第四和第五的别离为越南和马来西亚。

（二）2019年美国公司占全球集成电路市场总量的55% 中国占5%

2019年全球集成电路财富中，美国公司依然处于主导职位，市场占有率到达55%，韩国占21%，欧洲占7%，中国台湾占6%，日本占6%，中国占5%。

表2  2019年全球集成电路公司前10强

2019年全球集成电路前10强均为西欧国度公司，中国及台湾地域均没有公司入选。

（三）2019年全球集成电路设计公司前10强销售总额超600亿美元  美国占半壁山河

2019年全球集成电路设计公司前10强销售收入超100亿美元的有3个。前10强2019年销售总额到达679.97亿美元，对比2018年下降4.1%。

前10强中，美国占6席，中国台湾地域占3席，德国占1席。

表3  2019年全球集成电路设计公司前10强

中国台湾和大陆公司在Fabless市场表示精彩，市场占有率别离到达17%和15%。韩国公司和日本公司市场占有率较低，韩国为1%，日本不敷1%。

2019年，全球IP市场高出40亿美元。今朝，全球IP核供给商主要包罗ARM（英国）、Synopsys（美国）、Cadence（美国）、CEVA（以色列）、Rambus（美国）等。2019全球前十大供给商份额合计到达78.1%，个中独一的中国企业芯原微电子排名第七，占比1.8%。

IP核规模被英美公司高度把持，个中ARM公司更是把持着全球手机处理惩罚器平静板电脑处理惩罚器市场，2019年行业市场占比到达40.8%，苹果A系列、高通骁龙、华为麒麟芯片等等都需要用到ARM芯片IP核。中国集成电路设计公司对IP核的依赖水平依然较高。

（四）2019年全球集成电路制造企业10强  台积电位列榜首

2019年全球十大晶圆代工场别离为：台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、TowerJazz、H-Grace、VIS、PSC、DongbuHiTek。台积电一直稳居全球第一，市场份额高出50%。第二名的三星2019年增长了19%阁下，第三的格芯9%阁下，第四的联电约莫7%阁下，中兴国际5%阁下。

2019年7nm以下先进制程的市场份额来看，台积电占比高达52%，英特尔占25%，三星占23%。

台积电今朝的5nm工场建立顺利，估量在2020年量产，另外还会推出6nm工艺。

三星5nm LPE（5nm Low Power Early）工艺将在本年内完成流片，并于来岁上半年投入量产。同时，三星还打算在2020年推出6nm LPE和4nm LPE工艺。三星还但愿抢在台积电之前在2020年底试产3nm工艺。按照之前三星发布的信息显示，其在3nm将弃用FinFET工艺，转而回收GAA MCFET工艺技能。

英特尔的晶圆厂主要满意本身的需求，今朝10nm工艺已经量产，来岁上半年会推出10nm+工艺，2021年估量量产7nm工艺，同时推出10nm++工艺。2022年会推出7nm+工艺，2023年会推出7nm++工艺。

中芯国际14nm工艺已实现量产，估量来岁会一连对其举办改造和优化，进一步扩大出货，其12nm工艺开拓也取得打破。

今朝选择7nm工艺的客户已经高出10余家，7nm EUV工艺的客户包括了AMD、苹果、海思、三星、高通等。6nm的客户除上述5家之外，新增了博通和联发科，而更先进的5nm工艺，今朝已确认将回收的客户则只有AMD、苹果、海思、三星和赛灵思。

台积电的7nm（包罗EUV）晶圆产能或许在10-11万张/月。主要客户有：海思、苹果、高通、AMD、赛灵思、英伟达等。在5nm工艺方面，台积电估量在2020年上半年量产，月产能筹划是在2020年底前到达6-7万张晶圆。台积电的3nm估量在2021年风险试产，2022年-2023年之间量产。

三星估量在2020年上半年量产5nm，估量前期产能或许在1万张晶圆/月，3nm估量2021年底量产。

（五）2019年全球集成电路质料市场局限超500亿美元 增幅较2018年下降1.1%  要害质料规模日本占5成

集成电路质料是集成电路财富链中细分规模最多的环节，贯串集成电路晶圆制造、前道工艺（芯片制造）、后道工艺（封装）整个进程，别的，涉及的应用包罗硅晶圆、光掩膜、光刻胶及隶属产物、溅射靶材、化学机器研磨（CMP）质料、电子特种气体、湿法化学品、封装基板、引线框架、液体密封剂、键合丝、锡球、 电镀液等，个中，硅晶圆、光掩膜、光刻胶及隶属产物、溅射靶材是集成电路制造财富需求量最大、利用量最多的焦点要害质料。

2019 年，全球集成电路质料财富成长呈现微幅下调，市场局限到达521.4亿美元，比2018年下降1.1%。个中，中国台湾集成电路质料市场局限2019年为113.4 亿美元，较2018年回落2.4%，由于有台积电、联电、力晶科技等大 型代工企业和日月光、矽品、力成科技等封测大厂的雄丰富力，台湾地域持续十年位居全球集成电路质料市场第一，2019年全球占比到达21.7%。

图2  2017-2019年全球集成电路质料市场局限及增速

近两年，韩国得益于三星电子、SK 海力士等集成电路大厂一连推进 DRAM、3D NAND 闪存及晶圆代工扩产打算，2018年韩国集成电路质料市场局限首次逾越中国大陆，到达 89.4亿美元，海南公司注册，位居全球第二。2019 年，韩国集成电路市场局限到达88.3亿元，小幅回落 1.2%，海南代理记账，占全球的16.9%，继承稳居全球第二。

中国大陆2019年集成电路质料市场份额到达 86.9亿美元，稳居全球第三。

欧洲2019年集成电路质料市场局限与去年持平。北美、日本和世界其他国度和地域集成电路质料市场局限均有2%阁下的回落。

图3  2019年全球集成电路质料市场区域漫衍

2019年，全球集成电路制造要害质料的销售总额为 328亿美元；硅晶圆、光掩膜、光刻胶及隶属产物、溅射靶材四大集成电路制造要害质料的销售额别离为111.5亿美元、38.7亿美元、33.7亿美元和 28.7亿美元，各占全球集成电路质料销售总额的 34%、11.8%、10.3%和 8.8%，合计占比高出全球集成电路质料销售总额的六成；其次，CMP研磨液和电子特种气体销售额别离为 7.9 亿美元和5.5亿美元。

图4  2019 年全球集成电路制造要害质料销售占比

日本在集成电路要害质料规模优势明明，要害质料全球市占率均超五成。

（1）硅晶圆。分为抛光片、外延片、退火片、节断绝片和绝缘体上硅片多种范例，个中抛光片是需求量最大的产物，其他硅晶圆产物也都是在抛光片基本上二次加工而成的。 今朝，硅晶圆直径尺寸主要有 3 英寸、4 英寸、6 英 寸、8 英寸（200mm）、12 英寸（300 mm）、18 英寸（450 mm）。12英寸硅片凡是用于90nm以下半导体制程，需求来历于逻辑芯片（CPU、GPU）、存储芯片、FPGA与ASIC等高端规模。8英寸硅片凡是用于90nm以上半导体制程，需求来历于功率器件、电源打点器、MEMS、显示驱动与指纹识别芯片规模。硅片尺寸朝向12英寸演进为主流趋势,但8英寸硅片依然具有应用优势。

大尺寸晶圆是硅晶圆财富的成长偏向。但硅片尺寸越大，对工艺设备、质料和技能的要求也越高，制备难度越大。因此，硅晶圆具有极高的技能壁垒，全球只有10家企业有本领制造，个中排名前五企业的全球市场份额约为 90%。2019年全球排名前五的硅晶圆厂商别离是日本信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（SUMCO）科技、 中国台湾举世晶圆（Global Wafers）、德国世创（Silitronic）和韩国鲜京矽特隆（SK Siltron），全球市场占有率别离为 29%、23%、16%、12%和 12%，日本两大厂商市场占有率总和为 52%。

光掩膜。又称光罩。其是由铬金属薄膜石英玻璃片制成，是集成电路制造的“底片”，是承载集成电路设计图案和常识产权信息的载体。今朝全球光掩膜厂商主要会合在日本和美国，包罗日本凸版印刷（Toppan）、大日本印刷（DNP）、美国丰创（Photronics）、日本豪雅（Hoya）、日本 SK 电子等。个中，日本凸版印刷（Toppan）、大日本印刷两家日本厂商占据全球光掩膜市场约 60%的份额。

光刻胶。其是由感光树脂、增感剂、溶剂三种主要成份构成。在集成电路光刻工艺中，光刻胶被匀称涂布在衬底上，经曝光、显影和刻蚀等步调，将光掩膜上的集成电路图案转移到衬底上。今朝，全球排名前五的光刻胶厂商占据了全球市场的 87%阁下的份额，日本合成橡胶、日本东京应化、美国罗门哈斯、日本信越化学 （Shin-Etsu）、日本富士电子质料的全球市占率别离为 28%、21%、15%、13%和10%，个中日本企业的市场占有率高达72%。

溅射靶材。按身分可分为纯金属靶材（纯金属铜、 铝、钛、钽等）、合金靶材（镍钴合金、镍铬合金等）和陶瓷化合物靶材（硅化物、碳化物、氧化物、硫化物 等）。主要由日本 JX 日矿金属、美国霍尼韦尔、日本东曹 SILICA 株式会社和美国普莱克斯四家公司所把持，全球市场份额占比别离为 30%、20%、20%和10%， 个中日本厂商把持了全球 50%的市场份额。

（六）2019年全球半导体设备规模市场局限到达597.5亿美元  同比下降7.4%

2019年全球半导体设备规模市场局限为597.5亿美元，比2018年的645.3亿美元的汗青高点下降了7.4%。估量2020年将超700亿美元，到达719亿美元，创汗青新高，同比增长20.7%。

图5  2015-2019年全球半导体设备规模市场局限及增速

今朝全球半导体设备市场会合度较高，以美国、荷兰、日本为代表的前10强企业把持了全球半导体设备市场90%以上的份额。美国著名设备公司应用质料、泛林半导体、泰瑞达、科天半导体合计占据整个设备市场40%以上份额，并且均处于薄膜、刻蚀、前后道检测三大细分规模的绝对龙头职位。技能领先和靠近一半的市场占有率。

集成电路设备研发技能难度大、投入高、周期长，具备极高的门槛和壁垒，在全世界范畴内，行业会合度很高，行业龙头企业根基占据绝对的市场份额。全球范畴内最先进的陶醉式光刻机也只有阿斯麦（ASML）、尼康和佳能三家可以或许出产，单台价值高达几千万美元。尼康的G-line、I-line步进式光刻机（stepper）、投影式光刻机在全球晶圆厂大量利用。

表4  2019年全球半导体设备公司前10强

2019年应用质料来自中国大陆的营收高达46亿美元，占比为41.4%；2018年是49亿美元，占比为37.7%。

应用质料（Applied Materials，AMAT）自1992年逾越东京电子稳居全球半导体设备公司第一名。应用质料的产物涉及整个工艺链，包罗原子层沉积ALD、物理气相沉积PVD、化学气相沉积CVD、刻蚀ETCH、离子注入、快速热处理惩罚RTP、化学机器抛光CMP、电镀、丈量和硅片检测等。

荷兰的阿斯麦（ASML）是全球最大的半导体设备制造商之一，向全球巨大集成电路出产企业提供领先的综合性要害设备。ASML为半导体出产商提供光刻机及相关处事，TWINSCAN系列是今朝世界上精度最高，出产效率最高，应用最为遍及的高端光刻机型。今朝全球绝大大都半导体出产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，好比英特尔（Intel）、三星（Samsung）、海力士（Hynix）、台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）等。2019年ASML企业光刻机销量为229台。个中，ArFi机型光刻机销量为82台，收入占比为54%；EUV光刻机销量为26台，收入占比为32%；KrF机型光刻机销量为65台，收入占比为8%；AriFdry机型光刻机销量为22台，收入占比为5%；i-line光刻机销量为34台，收入占比为1%；2019年营业收入较2018年增加8.76亿欧元，到达118.2亿欧元，同比增长8%。2019年ASML毛利润为5279.8百万欧元，净收入为2592.3百万欧元。

东京电子是一家位于日本的半导体设备提供商，主要从事半导体设备平静板显示器设备制造。今朝半导体设备营收占90%以上。其主要产物包罗：涂布/显像设备、热处理惩罚成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。

泛林半导体（Lam Research）2019年来自中国大陆的营收高出25亿美元，较2018年增加4亿美元。

泛林半导体致力于制造集成电路制造中利用的设备，其产物技能领先业界，主要用于前端晶圆处理惩罚，在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶片清洗等前道工艺方案、后道晶圆级封装（WLP）以及新兴制造市场（如MEMS），公司提供了市场领先的产物和方案组合。

今朝Lam Research占有全球刻蚀设备市场一半以上的市场份额。

科磊（KLA）2019年继承保持全球第五的位置，2019年的营收30亿美元，较2018年增加了18%。

科磊是全球光学检丈量测之王，从硅片检测到线宽量测，以及光罩部门，都处于业界领先程度，并在专注的检测与量测规模排名第一，拥有70%以上的市场占有率。

斯科半导体2019年的排名超爱德万，居全球第六。斯科半导体主要出产轨道（Track）、晶圆洁净系统（Wafer Cleaning System）、退火系统（Annealing System）、丈量系统（Measurement System）、检测系统（Inspection System）、级封装光刻（Advanced Packaging Lithography）。

爱德万测试一直致力于集成电路测试技能的开拓，拥有种类完善的半导体后道测试台。在储存测试细分市场规模，爱德万恒久位居全球首位。

先进太平洋科技于1975年从署理模塑料及封装模具起家，慢慢生长为一全球最大的封装和SMT设备供给商。业务遍布全球高出30个国度和地域，拥有业界最完整的产物，涵盖其竞争敌手无法相比的所有主要装配和包装工艺。

先进太平洋科技在中国香港、中国成都、中国台湾、新加坡、德国慕尼黑、英国韦茅斯和荷兰布宁根等地拥有卓越的科研中心，每年投入的研发经费占营收的10%阁下。

泰瑞达建设于1960年，今朝已成为自动测试设备（Automatic Test Equipment，ATE）率领品牌，其高端客户包罗三星、高通、英特尔、ADI公司、德州仪器和IBM。

日立高科在半导体设备方面主要出产沉积、刻蚀、检测设备，以及封装贴片设备等。别的，公司还出产阐明和临床仪器，如电子显微镜和DNA测序仪；平板显示器（FPD），液晶显示器（LCD）和硬盘的制造设备；计量和查抄设备。另外还销售相关质料。日立高科技在日本的销售额靠近5成。

（七）2019年全球集成电路财富并购超50起  金额近4000亿元

并购是全球集成电路企业固定业内率领职位，抢占市场最为有效的方法之一。2019年，全球半导体并购案在数量上依然高达近50起，涉及金额近4000亿元。

表5  2019年全球集成电路行业主要并购事件

2020年全球集成电路财富成长展望

2022年全球集成电路财富将陪伴全球经济维持在实现3.7%阁下的增长程度

IMF预测2020年全球增速估量为-4.4%。连系国宣布的《2020年世界经济形势与展望》预测2020年全球经济增长率将小幅上升至2.5%，但政策不确定性将继承拖累投资打算。连系国商业和成长集会会议宣布的《2020商业和成长陈诉》估量2020年全球经济将收缩4.3%，比危机前预测值下跌了约莫6.8个百分点。全球产出将淘汰高出6万亿美元。世界经合组织(OECD)宣布的《经济展望》预测，2020年全球经济将收缩4.2%，将来两年全球经济增长率将平均为4%。2021年全球经济增长大概达5%阁下；但假如呈现疫苗分派或意想不到的副浸染等问题，信心大概会受到冲击，海南省民企服务中心，2021年全球经济将下降2.75个百分点。2022年估量到达3.7%。

跟着5G、物联网、人工智能等新一代信息技能的应用以及对高速芯片运算的需求，全球集成电路财富估量2020年将实现8%阁下的增长。Gartner估量2021年增速可达10%，WSTS估量6.2%，到达4694亿美元。其它机构预测2021年全球集成电路财富增速有望到达12%-14%。2021年全球集成电路市场局限估量超 4500亿美元。

海南省民企服务中心提供海南公司注册、海南代理记账、海南企业股权变更、减资等服务！欢迎来电咨询！