蓝箭电子冲刺科创板：敦促封测技能进级，努力摸索封装技能--财富资讯_海南公司注册

发布时间：2021-04-27 热度：

　　佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称“蓝箭电子”或“公司”)创立于1998年12月30日，海南公司注册，主要从事半导体器件制造及半导体封装测试。公司主营产物包罗分立器件、集成电路等半导体产物，同时对外承接半导体封装测试业务。值得留意的是，蓝箭电子作为华南地域较具局限的半导体器件出产厂商，已于本年6月申报科创板，海南省民企服务中心，不日即将上会。

　　蓝箭电子致力于分立器件封装技能和模仿集成电路封装技能，公司主要以传统封装为主，封装产物主要有DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP、TO等多个系列。公司DFN/PDFN系列、TSOT系列为先进封装，TO系列、SOT系列、SOP/ESOP系列等为传统封装。今朝公司已把握FC先进封装技能，努力操持埋入式板级封装布局、芯片级封装技能等先进封装技能研究。公司封装工艺本领主要会合在工艺技能的改造和封装技能的细节打破上，正在逐渐向先进封装技能迈进。

　　从公司产物和处事看，公司自有品牌产物主要会合于分立器件中的二极管、场效应管、三极管三大类产物，涉及30多个系列;集成电路封测处事聚焦于电源打点产物，均为模仿电路产物。

　　今朝，传统封装仍是封装规模主要范例。据Yole数据显示，传统封装仍占据今朝封装市场的主要份额，传统封装在2019-2025年间将继承保持增长，估量到2025年全球传统封装市场局限将达430亿美元，销售额及市场占比仍将大于先进封装，具备足够辽阔的市场空间。按照《中国半导体封装测试财富调研陈诉(2019年版)》数据显示，海南公司注册，海内封装测试企业在先进封装产物市场己占有必然比例，约占总销售额的34%。传统封测厂商正慢慢涉足先进封装技能，努力参加市场竞争。海内具有必然局限的封测厂商在传统封装技能积聚的基本上，不绝加大研发投入力度，努力摸索先进封装技能。蓝箭电子透露，将来将努力拓展业务规模，在聚焦模仿电路封测规模的基本上，慢慢涉足更先进的数字电路封测技能，不绝加大研发投入，提高公司封测技能程度，保障一连的竞争力。

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