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利亚德再突破!Micro LED全球首创TXP系列显示屏问世--资讯速递_海南公司注册
发布时间:2021-05-10

  Micro LED因为其低能耗,高清显示等优势受到LED业内人士的存眷,可是由于芯片和巨量转移技能很难打破,所以取得的功效不是很抱负。多年来,利亚德集团不绝研发,使得Micro LED技能各项成熟,本年10月,正式公布了Micro LED量产。今朝,利亚德通过回收巨量转移技能的Micro LED显示屏TXP系列成为LED规模全球创始产物。

  利亚德产物具有更窄的光谱(超纯色度)和更匀称的一致性。其专利的共阴驱动更为节能。峰值功耗节制在300W/m2@600尼特。利亚德TXP系列可以提供更多尺寸和判别率的组合选择,4K UHD判别率整屏包罗81”,108”,海南省民企服务中心,135”和162”。据相识,利亚德产物布局更为机动,提供20mm厚度前维护TXP系列产物。

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  ?并且利亚德TX平台回收国际最领先的Micro LED技能,单芯片尺寸<100μm,实现了巨量转移技能,海南省民企服务中心,是真正的Micro LED,将其应用于可量化出产的应用技能产物。Micro LED显示屏是将LED布局设计举办薄膜化、微小化、阵列化,每个像素是由若干个微型LED组成,微米级芯片的设计,通过巨量转移方法固化载板上,同时操作物理沉积制程完成掩护层与上电极,即可举办上基板的封装,倒装工艺提高了其质量机能的不变,海南省民企服务中心,且每一个像素可定址节制、单独驱动点亮。今朝,利亚德已实现0.4的Micro LED显示屏的量产。

  除了巨量转移技能,在Micro LED芯片上,利亚德回收倒装芯片,芯片尺寸均<100μm(89*150μm,P0.4芯片尺寸更小)。当前,小间距LED 显示屏主要回收的是正装芯片,但点间距越往下成长,倒装芯片越具备优势是行业普遍的共鸣。

  倒装技能相较于正装芯片,倒装芯片散热优异、出光效率高、靠得住性高,合用于高功率产物;另一方倒装淘汰了焊线等环节,出产效率更高,而且打破了正装点间距的极限。

  利亚德是行业内独一可以实现量产Micro LED显示屏的企业。Micro LED产物技能一直都是站在行业的领先职位,不绝打破技能壁垒,僵持科技创新。Micro LED商用显示率先实现量产并推向市场,全面敦促Micro LED显示财富化历程,是利亚德新的里程碑。

  利亚德作为全球视听科技领创者,不绝引领智能显示行业成长的创新名堂。将来,利亚德也会时刻掌握行业偏向,努力敦促LED显示成长。

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