原标题：两会上的半导体声音：“芯”基建聚焦研发与人才

　　中兴、华为事件以来，半导体这门专业性极强的学科进入大众视野。大家开始广泛地探讨集成电路、芯片等半导体产业类目，也进一步意识到基础技术的重要性。

　　而半导体作为战略高地，政策层面也有诸多支持。2014年，集成电路就出现在政府报告中，近年两会中关于半导体行业的建议和声音也变得密集。在2020年全国两会上，国产化、功率半导体、传感器芯片、车规级芯片、设立一级学科等相关领域的发展均被提及。

　　海关总署发布的数据显示：2019年，我国集成电路进口额连续3年位列所有进口产品首位。2020年前4个月，海南公司注册，我国进口集成电路1605.4亿个，增加31.1%，价值6921.1亿元，进口额增长14%。庞大的数据体现了集成电路的重要性。

　　同时，集成电路和新基建息息相关，是新基建的底层支撑力。无论是5G基建、新能源汽车充电桩、大数据中心，还是人工智能、工业互联网，都离不开芯片的算力、数据处理能力。比如5G基站需要基带芯片、FPGA芯片、光通信芯片；云计算需要CPU、GPU、NPU；充电桩需要功率芯片、电源管理芯片、控制芯片等等。

　　因此新基建其实是建立在芯片基建的基础之上，海南公司注册，强化国内的半导体产业固然刻不容缓，但是如何建设是一个巨大且复杂的话题，此次两会代表委员们提供了不少解题的建议和对策。

　　聚焦研发与人才

　　中国工程院院士、中星微集团创建人邓中翰就建议，一方面，由国家全力推进芯片等“卡脖子”领域的国产自主替代工作，更好发挥政府作用，有效弥补市场失灵；对国产自主产品进一步减免增值税；加强知识产权保护。另一方面，他还建议国家推动国有资本更多投向半导体领域，服务国家战略目标。

　　这是从国家整体政策层面的建言，在芯片研发、人才策略上的提案也不少。其中，芯片方面MEMS传感器、功率半导体、车规级芯片受到较多关注。

　　民进中央在《关于推动中国功率半导体产业科学发展》的提案中表示，随着工业、汽车、无线通讯和消费电子等领域新应用的不断涌现以及节能减排需求日益迫切，我国功率半导体有庞大的市场需求，容易催生新产业新技术，在国家政策利好下，功率半导体将成为“中国芯”的最好突破口。为此，民进中央建议要进一步完善功率半导体产业发展政策；加大新材料科技攻关；谨慎支持收购国外功率半导体企业。

　　传感器芯片领域，全国人大代表、中国四联仪器仪表集团有限公司董事长向晓波建议大力发展我国自主半导体MEMS传感器芯片核心技术与产业化，目前MEMS半导体传感器制约着我国工业装备安全自主可控发展。因此他表示，第一，建议加强顶层设计，将MEMS传感器产业作为一个单独的产业加以研究；第二，设立跨国及国家级研发项目，对MEMS传感器的自主设计、工艺、制造等方面加大扶持投入。第三，为产业发展提供资金扶持，同时支持国内企业开展MEMS传感器领域的国际合作。

　　关于汽车芯片，民革中央在《加快车规级芯片研发，推动新能源车与储能发展》的提案中提到，车规级芯片被国外厂商垄断，国产汽车前端采样芯片无论是在产品开发还是市场应用方面还是一片空白，是我国新能源汽车行业发展最明显的短板，带来多方面的隐患和问题。为此，民革中央提出了四点建议：集中力量支持技术路线明确的芯片研发项目，将车规级芯片技术突破列入国家重点研发计划新能源汽车专项计划重点研究任务；引导相关企业加强应用支撑；加强创新能力和人才队伍的培养；关注知识产权保护。

　　此外，集成电路人才的培养话题也愈发受到重视。全国政协委员、中科院微电子所副所长周玉梅，全国政协委员、中国科学院院士郝跃均呼吁加快集成电路一级学科的设立。

　　推进“芯”基建

　　“芯片是信息产业的核心、现代工业的灵魂，是保障国家安全、支撑经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。芯片强则产业强，芯片兴则经济兴。”全国人大代表、德力西集团董事局主席胡成中如此说道。

　　同时，新基建对于芯片也提出了规模化的需求，赛迪研究院发布的《新基建发展白皮书》指出，在新基建的建设过程中，5G芯片、GPU、TPU、NPU等人工智能芯片，实现新能源汽车、高铁轨交应用功率转换与变频控制的关键芯片IGBT，针对智能硬件、智能家电和智能计量等不同应用场景的物联网专用芯片，均有着广阔的市场需求。可见，新基建也是芯片的进一步基建。

　　事实上，近年来半导体一直热度不断，从大基金一期到大基金二期，国家投入到半导体的资金十分庞大，两会期间，全国人大代表、上海市政府副秘书长陈鸣波还建议，国家设立集成电路设计产业基金，推动在上海设立1000亿元的国家集成电路设计产业基金。

　　深圳、乃至背后的粤港澳大湾区也在加快半导体产业的布局，全国人大代表，全国工商联副主席，TCL创始人、董事长李东生在接受21世纪经济报道等媒体采访时谈道：“TCL华星在深圳就投入了超1300亿，在半导体显示领域，在全球都形成了一个最大的半导体显示产业集群，有四个工厂集中在光明区，特别带动了一批制造企业。另外一类像华为中兴，海南公司注册，在5G、通讯方面有很好的产品和技术，他们制造工厂放在深圳周边的地区。过去几年深圳市政府大力做一些土地的盘整，希望能够腾出更多的地方来建高科技产业，方向是对的，但是这需要有一个过程，深圳也在努力建设芯片产业。”

　　经过多年努力，国内企业在设计、封测领域迅速发展，比如IC Insights数据显示，2020年第一季度华为海思首次进入全球前十大半导体厂商排位中。但是，国内整体半导体产业的发展任重道远，包括制造环节、以及更上游的材料设备等和国际企业相比还有较大差距。

　　目前来看，国产替代和开放合作是提及最多的两个关键词。信达电子的报告就指出，设备材料板块的国产替代提速势在必行。2019年是半导体设计公司国产替代的大年，而2020年将是晶圆厂资本开支的大年。中芯国际、长江存储、合肥长鑫、华润微等国内龙头将加速建设产能。

　　另一方面，多位半导体业内人士向21世纪经济报道记者表示，除了国产替代之外，也要继续对外开放合作，强化多供应商的策略，而不是走单一的道路。比如李东生就建议，在半导体显示领域，可以采用多种方式鼓励我国企业和日本、欧洲等国家和地区开展技术合作，加快我国新型显示关键技术发展和突破，提升我国企业在新型显示技术领域的核心竞争力。

　　接下来，国内半导体产业如何遵循产业发展规律进一步加速、如何更好地进行顶层设计，还需要诸多考量。