半导体财富的高景气度，在日前连续披露的芯片上市公司年报以及一季报业绩连续彰显。不只晶圆厂，下游芯片封装测试厂也多暗示产能供不该求。

　　与此同时，证券时报·e公司记者留意到，自2020年以来，多家封测厂已经披露了定增募资打算，总局限高出百亿元，用于存储、车载等封测规模。同时，上游设计厂也努力参加封测厂定增。

　　淡季不淡

　　在半导体财富链里，封装测试厂业绩历来不变，一季度固然是传统淡季，可是本年却普遍迎来业绩大发作。

　　作为A股半导体存储封装测厂代表，深科技是海内最大的DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一。公司日前披露业绩预告显示，海南公司注册，估量一季度公司实现净利润为1.63亿元–2.03亿元，同比增长100%–150%。深科技暗示，海南省民企服务中心，公司半导体存储芯片封测业务产能仍供不该求，出产一直处于满负荷状态，封测业务继承保持了精采的成长势头。别的，公司聚焦成长存储半导体业务，一连优化财富布局，加速财富链横向纵向整合，多措并举拓展优势业务，提高运营效率，公司整体出产、策划环境精采，主营业务利润比去年同期有必然幅度的增长。

　　去年，深科技举办资产调解，通过连系外部股东整合收购，将原认真通讯与消费电子业务主要平台深科技桂林置出上市公司，不再纳入归并报表范畴，从而进一步深化主业转型，聚焦存储半导体封测和高端制造业务。业绩快报显示，深科技去年实现净利润8.42亿元，同比增长近1.4倍。

　　通过绑定国际头部芯片厂商AMD，通富微电也估量本年一季度业绩将大幅增长，盈利将到达1.4亿元-1.6亿元，同比上年同期扭亏。去年全年净利润同比增长近17倍至3亿多元，个中认真高端CPU、GPU量产封测平台通富超威苏州、通富超威槟城利润同比实现翻番，取得了并购后的最佳策划年度业绩。

　　作为海内芯片封测龙头，长电科技去年业绩也同样大发作。受益于国际和海内的重点客户订单需求强劲，公司估量净利润将实现同比劲增13倍至12.3亿元。别的，同行华天科技去年净利润翻倍至7亿元。另外，从事传感器等芯片封装测试的晶方科技也暗示，公司全年出产订单丰满，封装本领供不该求。去年公司实现净利润3.82亿元，同比上升252%，扣非净利润同比增长四倍。

　　麋集扩产

　　从已披露年报的上市公司数据来看，库存水位固然同比上一年度大幅晋升，但照旧远低于同期销量与产量。

　　通富微电年报显示，由于扩大出产局限，设备投资、厂房改革增加，去年公司在建工程同比增长约8成。别的产销局限的扩大，期末库存产物数量也相应增长，靠近翻倍，到达12.4万块，但期末产量与销量约为库存数的24倍，存货周转天数创下近三年最低程度。晶方科技去年产销量同比增长8成，而库存同比增长6成，存货周转天数也创下近三年最低程度。

　　进一步来，封测上市公司从去年就连续披露扩产打算，累计募资总额约161亿元，包围了存储、车载等规模。个中，华天科技于本年1月份披露非果真刊行打算的募资局限最高，将达51亿元，用于存储及射频类集成电路等封测财富化项目。本年3月份，深科技定增打算获证监会批文，公司拟募资约17亿元，用于存储先进封测与模组制造项目。

　　近期大基金对晶方科技等多家半导体公司着手减持，但大基金二期已经参加到深科技的存储封测项目建立中。日前，深科技高管在机构调研中先容，合肥沛顿作为集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为海内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。本次募投资金将用于一期项目，将与国度集成电路大基金二期、合肥经开创投等配合投资，新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均246万条存储模组项目和月均产能320万颗NANDFlash存储芯片项目。今朝合肥沛顿项目建立希望顺利，一期厂房将于本年第四季度完成建立，并于12月投入出产并形成有效产能，届时可全面共同上游厂商最新的业务成长进度。

　　除了存储项目，通富微电已经完成约33亿元定增募资，用于车载品智能封装测试中心建立、 高机能中央处理惩罚器等集成电路封装测试项目。值得留意的是，多家芯片设计厂商卓胜微、芯海科技以及关联方兆易创新实控人朱一明、韦尔投资等参加了定增认购。芯海科技作为全信号链芯片设计企业暗示，海南省民企服务中心，本次参加定增投资有助于两边的进一步相助，增强财富链上下游企业相助。别的，在晶方科技的定增认购方中，韦尔投资也同样现身。