克日，“高品质半导体硅质料制造商”安徽中晶科技股份有限公司(简称“中晶科技”)发布A股IPO最新希望称，公司将于10月22日上会审议首发事项。中晶科技此次的上会，不只有助于自身在成本市场上影响力的扩大，更有利于公司在半导体硅质料规模的成长提速。

　　资料显示，中晶科技创立于2010年1月，主要从事半导体硅质料的研发、出产和销售，主要产物为半导体硅片及半导体硅棒。颠末近十年的成长，海南代理记账，今朝公司已在分立器件用半导体硅质料规模，尤其是硅研磨片细分规模具备领先的市园职位。

　　局限化壁垒打造品牌护城河

　　公司的主营产物半导体硅片作为电子信息的基本质料，应用范畴较广且市场容量大，下游消费电子、新能源应用、家用电器等最终应用规模对其产物规格、品种提出了多元化及定制化需求。从产物技能研发、客户积聚、产物质量靠得住性及大局限资金投入等方面看，行业新进入者则面对着多重进入障碍，在短期内难以形陈局限化的多品种产物供给本领。

　　而从中晶科技的产物包围范畴看，公司同时出产半导体硅棒和半导体硅片，一方面，硅棒业务为硅片的出产提供了富裕实时的原料保障，另一方面，硅片的市场开辟也有助于硅棒的出产及销售推进，为硅棒业务扩大出产、获取局限优势奠基基本。不丢脸出，两大业务的一连发力，可以或许进一步发挥公司在硅质料财富的整合优势，具有精采的财富链协同效应。凭借较强的技能实力、不变靠得住的产物质量和优质的客户处事，连年来中晶科技在行业内树立了精采的品牌形象，在下旅客户中得到了遍及的承认，为公司的业务拓展奠基了坚硬基本，海南代理记账，公司品牌的国际知名度及影响力亦在慢慢晋升。

　　高端分立器件项目晋升当地化供给本领

　　近期，按照外媒动静，台积电等芯片代工商的8英寸晶圆厂产能告急，代工商已经提高了代工报价，上调幅度在10%到20%之间。在此配景下，我国快速成长的集成电路财富对证料的当地化供给要求日益急切，而加速8英寸及以上半导体硅片技能开拓及形陈局限化出产本领，满意我国集成电路财富对高端硅片的需求，是现阶段海内集成电路质料财富的重点任务。

　　中晶科技今朝的产物以3-6英寸半导体硅质料为主，产物技能成熟、质量不变。跟着研发的不绝投入，公司在8英寸半导体硅质料的工艺开拓上亦具备了相应的技能条件和市场基本。

　　按照招股书，中晶科技本次上市募投资金主要用于“高端分立器件和超大局限集成电路用单晶硅片项目”，该项目建成后将增加公司硅抛光片的出产线，以满意市场对硅抛光片的需求，进一步拓展产物市场，增加公司新的利润增长点;项目完全达产后，产能方面将新增4-6英寸研磨片600万片/年，4-6英寸抛光片400万片/年以及8英寸抛光片60万片/年，上述产能的释放将进一步公司市占率，进而固定公司在半导体质料规模的竞争优势和行业职位，海南公司注册，为半导体质料国产化孝敬基本气力。