原标题：涨价潮下A股半导体公司“背水一战”：“豪赌式”募资自建产线可否破局？

　　全球半导体产能紧缺，涨价潮正由晶圆制造向整个财富链传导。

　　从市场人士的反应来看，供需变革是引起涨价的主要原因：一方面是下游消费电子等需求的增长，另一方面是外洋疫情导致内地晶圆厂、封装厂产能受限。

　　市场意识到在芯片半导体上游规模，国产化率严重不敷。此次半导体行业涨价潮的伸张，好像成了上述短板的一种印证。

　　或者正是在上述动因差遣下，21世纪经济报道记者发明，近期，多家公司的财富链触角开始向上游延伸。包罗卓胜微、格科微、新洁能等纷纷宣布融资打算，自建或合建上游产线。

　　自建产线举办时

　　今朝，半导体公司大都回收的策划模式是Fabless模式，即专注于集成电路的研发、设计与销售，将产物的晶圆制造及封装测试环节委托给代工场举办。这也意味着，一旦上游产能受限，自家出产就会变得十分被动。

　　这是多家公司想要自建产线的初志。“假如一直受制于相关配套的产线，不行控因素会较量多。”格科微相关认真人日前在接管21世纪经济报道记者采访时暗示。

　　格科微科创板IPO申请于本年11月6日过会，正处在提交注册环节。此次拟召募资金69.6亿元，将用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与财富化项目和CMOS图像传感器研发项目。

　　12英寸项目标投资总额高达68.45亿元，估量利用募资63.76亿元。格科微暗示，该项目在全球BSI晶圆供应趋紧的配景下，通过“自建产线、分段加工”的方法保障12英寸BSI晶圆的供给，实现对CIS非凡工艺要害出产步调的自主可控。

　　“晶圆厂投资本钱庞大，对技能、设备的要求高，海南公司注册，处在半导体财富链上游环节，投资都是以亿元计，假如没有庞大的成本支持，不敢等闲参与。”一位浙江的半导体业内人士对记者说。

　　或是鉴于自建晶圆厂的重资产模式，射频前端芯片龙头卓胜微采纳的是相助共建的形式。

　　本年5月底，卓胜微抛出一份定增预案，拟募资30亿元，投向研发及财富化高端射频滤波器芯片及模组、5G通信基站射频器件，与晶圆代工场相助成立出产线。

　　卓胜微暗示，本次募投项目拟通过购买较大金额的晶圆制造设备，与晶圆代工场相助成立出产专线，相助完成制造工艺的研发及迭代，同时实现对要害制造环节的节制和自主供应。

　　不只如此，本年11月28日，卓胜微还公布对外投资8亿元在无锡建立半导体财富化出产基地，个中就包罗SAW滤波器晶圆出产和射频模组封装测试出产线的建立。

　　卓胜微相关人员向记者暗示，“此前公司更多是在设计环节，制造和封测都是由外包代工，此刻想把上游环节把握在本身，实现供给链的自主可控。”

　　作为晶圆代工的龙头的中芯国际也在不绝对外扩展。就在12月4日，其公布与国度集成电路基金II和亦庄国投配合创立合伙企业，后者注册成本为50亿美元，业务范畴就包罗业务范畴包罗出产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列。

　　记者向业内人士相识到，与晶圆制造动辄上亿元的投资对比，封装环节的投入相对较小，这使得有些公司将眼光瞄准了封装测试出产线的建立。

　　新洁能于本年9月登岸A股，半导体功率器件封装测试出产线的建连忙是募投项目之一，估量总投资达3.2亿元，利用募资2亿元。

　　“其实封装项目标投入不是很大，一条产线估量投入3-5千万就可以实现，有些差异封装范例的产线照旧可以共用的。”一位靠近新洁能的相关人士对21世纪经济报道记者者暗示。

　　该人士进一步说道，“在封装规模，较量先进的技能在海外。海内的技能主要把握在几家大厂手里，但相对付高端的技能，他们大概更愿意选择相对成熟的技能规模，这样收益也更明明。所以新洁能本身想往上游延伸，去做一些高端的封装产线。”

　　风险VS自主可控

　　在半导体财富链中，晶圆制造是最上游的环节，而此前制约中游芯片设计厂商和下游消费电子公司的，也恰是这一环节。如前所述，晶圆厂投资本钱庞大，这使得不少人望而却步。

　　据格科微招股书先容，其12英寸CIS集成电路项目估量建立期为2年。据预测，海口三亚公司注册，项目达产后，所得税后财政内部收益率12.68%，所得税后投资接纳期(含建立期)约为7.67年。