【举世网科技综合报道】据外媒3月18日动静，海南省民企服务中心，苹果方面公布，打算在德国慕尼黑成立一个新的“欧洲芯片设计中心”。按照苹果方面暗示，将在将来三年内为该设计中心投资10亿欧元（约合77.5亿元）。

　　据悉，该芯片设计中心占地约3万平方米，海口三亚公司注册， 建成后将成为欧洲最大的移动无线半导体和软件研发基地。苹果方面暗示，新设计中心的工程师将专注于5G和将来无线技能研究。另外，他们还将为苹果产物开拓调制解调器。

　　对此，苹果CEO蒂姆·库克在一份声明中称：“从摸索5G技能新规模到为世界带来动力、速度的新一代技能，我对该设计中心的研发团队即将展开的研究感想无比欢快。”

　　苹果方面暗示，在已往的五年里，已与德国各地700多家差异局限的公司相助，共计耗费高出150亿欧元（1165亿元），个中包罗芯片制造商英飞凌、电池公司瓦尔塔，以及为iPhone 12等产物中的Face ID技能提供树脂的化工公司德路。

　　外媒指出，苹果这一最新行动是为了应对全球面对的芯片短缺问题，因为这一近况险些会影响到所有需要半导体的行业。业内人士预估，海南公司注册，全球“缺芯”的排场从2021年的上半年将延续到2022年，缺芯行业也会变得越来越广。

　　据悉，苹果最新的芯片设计中心将于2022年下半年正式启用。