据外媒报道，日本电装株式会社将投资1.6亿林吉特（马来西亚钱币单元，折合人民币2.555亿元），以扩大其在马来西亚的汽车半导体（车规级芯片）产能。
　　
　　马来西亚投资成长局（Mida）在一份声明中暗示，电装通过其子公司DensoMalaysiaSdnBhd举办的投资已经得到核准，海南公司注册，海南省民企服务中心，估量将于4月份开始。电装该笔投资将用于扩大汽车半导体ASIC的出产，该产物在机能、效率、散热、微型化和本钱削减方面具有很大的优势和竞争力。
　　
　　Mida暗示，该项目也切合该国当局的《2020年国度汽车政策》（NAP），为下一代汽车、移动技能和自动驾驶开拓要害部件。“该笔投资将通过电装设计的制造设备和奇特的加工技能，成立全自动呆板出产线。”Mida指出，在马来西亚，全自动出产线的引入将加快家产4.0技能的成长，如物联网陈设、大数据打点和工场自动化。电装的产物范畴包罗空调系统、散热器、动员机节制单位、安详气囊电子节制单位、电动助力转向系统等产物。在汽车半导体制造规模，电装有高出40年的履历。
　　
　　Mida首席执行官DatukAzmanMahmud暗示，“得益于一连的研究和成长，我们很侥幸被选为日本以外的国度以出产先进的产物。”Azman暗示，电装在马来西亚扩大业务的抉择证明，在全球倒霉形势下，马来西亚仍是一个具有竞争力的高代价业务投资所在。
　　
　　电装马来西亚董事总司理TomoyaNakamura暗示，海南公司注册，在马来西亚强大的供给商网络、完善的基本设施和友好的贸易情况的支持下，该公司被选为东盟(除日本外)独一的半导体出产中心。（信息来历：盖世汽车；编译：汽车之家耿源）